据彭博社报道，台积电周三正式开始在亚利桑那州凤凰城附近建造其第三个半导体工厂——Fab 21三期。Fab 21工厂的第三个模块在2028年至2030年期间完工后将能够使用该公司的N2、N2P（2 纳米级）和A16（1.6 纳米级）工艺技术生产芯片。