据称,三星电子 2nm 工艺(SF2)取得了高于预期的初始良率,在 Exynos 2600 的试生产中良率约为 30% 左右。考虑到正在进行的 SF2 工艺稳定化工作,这一良品率高于预期。该公司计划在今年下半年进一步稳定其 Exynos 2600 的量产工艺。
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日本Rapidus 2纳米芯片量产真能如此顺利?突破三难关才能创奇迹日本创业公司半导体公司Rapidus近期似乎有很大进展,《Nikkei Asia》报道该公司将于今年4月试产,并计划在6月就可产出2纳米的芯片产品原型。 尽管已有越来越多媒体探讨Rapidus会不会成功,不过,笔者认为,这件事有需要更深入的探究与说明 ...
近日,日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan 2024展会上展示了与IBM合作开发的2nm全环绕栅极(GAA)晶体管原型晶圆。此晶圆在美国纽约州的奥尔巴尼纳米技术综合体制造,标志着两家公司在尖端制程技术上的重要合作进展,预示着未来半导体产业可能迎来革命性变革。 2nm制程技术是芯片制造领域的一项前沿突破,GAA(Gate-All-Around)技术相较于传统的FinFET技 ...
在全球半导体行业一路向前的今天,日本先进半导体制造商Rapidus与IBM的合作再次成为焦点。2024年12月11日至13日,Rapidus将在日本东京举行的SEMICON Japan 2024展会上揭示其最新成果——2nm ...
2024年12月中旬,日本半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan 2024展会上揭示了其与IBM合作开发的2nm GAA(全环绕栅极)晶体管原型晶圆。这一技术进展标志着半导体制造领域的一次重要飞跃,不仅展示了Rapidus在先进制程技术方面的实力,也意味着全球半导体产业向更高效、更小尺寸的时代迈进。
IT之家 1 月 21 日消息,据日媒 EE Times Japan 报道,日本先进半导体制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日举行的 SEMICON Japen 2024 上,展示了其与 IBM 合作在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造的 2nm GAA(IT之家注:全环绕栅极)晶体管原型晶圆。
半导体行业的持续进步令人惊叹,但这还不够。 半导体行业并非建立在一夜之间的突破之上。 它是在巨大的进步飞跃基础上发展起来的,年复一年地积累,其发展速度可能超过历史上任何其他行业。国际电子器件制造会议(IEDM)是芯片制造商展示这一进展的关键平台之一。会议论文主题涵盖从具有商业相关性的,到那些最终可能具有商业相关性的,以及其他一些可能不具备商业相关性但依然很有趣的技术领域。 半导体50 多年来增量增 ...
当地时间2月5日,据外媒报道,知情人士透露,日本软银集团可能会按65亿美元估值收购芯片设计公司Ampere Computing,双方处于深度磋商阶段、接近就此达成一份协议。Ampere ...
2月6日消息, 日本 先进半导体制造商 Rapidus 社长小池淳义近日在演讲会上宣布,公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利,已经安装了超过200台设备。 他进一步透露,Rapidus计划在2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。
1 月底,三星电子发布了第四季度和 2024 财年的财务业绩。 智能手机技术观察家们密切关注这家韩国巨头的财报电话会议。 最近发布的 Galaxy S25 智能手机系列独家采用了高通公司的骁龙 8 Elite ...
美国C型咖啡期货3月期权合约价格上涨4.34%(16.65点),到达400.00美元。其余的期货方面,3月交割美国可可期货期货合约价格下跌3.68%(402.00点),报价10,511.00美元,同时4月黄金期货期货合约上涨0.22%(6.32),交 ...
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