近日,日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan 2024展会上展示了与IBM合作开发的2nm全环绕栅极(GAA)晶体管原型晶圆。此晶圆在美国纽约州的奥尔巴尼纳米技术综合体制造,标志着两家公司在尖端制程技术上的重要合作进展,预示着未来半导体产业可能迎来革命性变革。 2nm制程技术是芯片制造领域的一项前沿突破,GAA(Gate-All-Around)技术相较于传统的FinFET技 ...
2024年12月中旬,日本半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan 2024展会上揭示了其与IBM合作开发的2nm GAA(全环绕栅极)晶体管原型晶圆。这一技术进展标志着半导体制造领域的一次重要飞跃,不仅展示了Rapidus在先进制程技术方面的实力,也意味着全球半导体产业向更高效、更小尺寸的时代迈进。
近日,日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan 2024展会上展示了其与IBM合作开发的2nm全环绕栅极(GAA)晶体管原型晶圆。该晶圆在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造,标志着Rapidus与IBM在先进制程技术上的合作取得了重要进展。 尽管这一成果展示了双方在2nm制程技术上的实力,但从技术验证到商业化量产仍面临诸多挑战。Rapidus已于2024年12月接收了日本首 ...